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丹普4G-CAE電弧技術(shù)鍍制20微米TiN膜層的測(cè)試報(bào)告
發(fā)布時(shí)間：2024-04-02
TiN涂層是目前應(yīng)用于刀具、模具以及關(guān)鍵零部件最為廣泛的涂層，它具有硬度高、摩擦系數(shù)低等特點(diǎn)，傳統(tǒng)TiN涂層的厚度基本都在3-5微米，由于膜層生長結(jié)構(gòu)的原因，很難將膜層沉積到20微米，而北京丹普表面技術(shù)有限公司利用GISETCH+4G-CAE電弧技術(shù)完美的解決了這一問題。點(diǎn)擊這里查看4G-CAE技術(shù)介紹
本試驗(yàn)基于丹普AS500型工具鍍硬質(zhì)涂層設(shè)備，使用GISETCH+4G-CAE技術(shù)，在高速鋼機(jī)體表面沉積20微米TiN涂層，其表面形貌、組織結(jié)構(gòu)及性能的測(cè)試，達(dá)到了非常理想的效果。
試驗(yàn)條件：
設(shè)備：AS500試驗(yàn)機(jī)
基片：高速鋼試片
鍍膜溫度：420℃
鍍膜方式：GISETCH+4G-CAE
膜層材料：TiN
測(cè)試結(jié)果：
膜層厚度（球磨法）：21.159微米
硬度值HK/25gf：2980HK
洛氏壓痕級(jí)別：HF1級(jí)
劃痕結(jié)合力：LC2=100N
折彎測(cè)試：不銹鋼折彎形貌較好，表層膜層未脫落
硬度值HK/25gf：2980HK
洛氏壓痕級(jí)別：HF1級(jí)
劃痕結(jié)合力：LC2=100N
折彎測(cè)試：不銹鋼折彎形貌較好，表層膜層未脫落
結(jié)論：
使用丹普4G-CAE陰極電弧技術(shù)處理的涂層可以有效減少鍍制過程中的微液滴，極大的提高了電弧涂層的表面光亮度、硬度及耐磨性，膜層更加致密，色澤更加飽滿，還可以提高靶材利用率，靶材利用率可達(dá)70%，從而大幅提高了TiN涂層的性能。
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